“倒装”造句

正常词序的倒装
the inversion of normal word order

本书前五篇为比较 、 关系、否定 、 假设 、 倒装句型分析, 第六篇则是试题篇.
It includes 6 chapters : Comparisons, Relatives , Negatives , Subjunctive Mood , Inversion, and Exercises.

随着集成电路封装技术的发展, 倒装芯片技术得到广泛的应用.
With the development of IC packaging technology, flip chip is widely used.

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